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重庆梁平高新区集成电路孵化园项目施工阶段地质勘察

· 2023-03-06
项目名称: 重庆梁平高新区集成电路孵化园项目施工阶段地质勘察
采购人: 重庆梁平工业园区建设开发有限责任公司
投资审批项目: 否

资金来源: 国有资金
项目实施地行政区划: 重庆市梁平区
是否为行政管理中介服务事项采购: 否
所需服务类型: 工程勘察
服务金额:¥ 80.0元
金额说明: 以附件为准
采购人业务咨询电话: 13500397387
监督举报电话: 15215029492
中选机构名称: 武德勘测设计有限公司
中选机构联系地址: 重庆市两江新区礼嘉悦华路9号华悦中心
中选金额: 80.0

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